[发明专利]声学模组和调整方法在审

专利信息
申请号: 202211123346.1 申请日: 2022-09-15
公开(公告)号: CN115460519A 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 陈斌 申请(专利权)人: 苏州聚声源电子有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32516 代理人: 李阳
地址: 215000 江苏省苏州市吴江区江陵街*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种声学模组和调整方法。其包括壳体以及导音管,还包括垫片,垫片上设置有开口,垫片上位于开口外侧的区域为本体,本体包括第一端面和第二端面,第一端面为平面,第二端面为平面,第一端面与壳体上出音口所在的侧面焊接,第二端面与导音管的入口端的端面焊接,开口包括第一部和第二部,第一部与出音口对应,第二部与导音管的内腔对应。本申请通过设置垫片,可以使导音管牢靠的被固定。而且,由于垫片上的开口大小是可以根据需求进行设计,根据不同的音效需求,可以对开口大小进行调整,以满足相应的音效需求。
搜索关键词: 声学 模组 调整 方法
【主权项】:
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