[发明专利]声学模组和调整方法

权利要求书

1.一种声学模组，包括壳体以及导音管,所述导音管包括入口端，所述入口端的端面为圆环形，所述壳体包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体上设置有倒角，所述第二壳体上设置有倒角，所述第一壳体和第二壳体相互扣合后形成一个安装内腔,所述第一壳体上设置有出音口,其特征在于，还包括垫片,所述垫片上设置有开口，所述垫片上位于开口外侧的区域为本体，所述本体包括第一端面和第二端面，所述第一端面为平面，所述第二端面为平面，所述第一端面与壳体上出音口所在的侧面焊接，所述第二端面与导音管的入口端的端面焊接，所述开口包括第一部和第二部，所述第一部与所述出音口对应，所述第二部与导音管的内腔对应。

2.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述出音口的内腔与垫片临近的一端的一部分被垫片的本体遮挡。

3.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述导音管的内腔靠近垫片的一端的一部分被垫片的本体遮挡。

4.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述导音管靠近垫片的一端设置有环形安装槽，所述壳体的外侧还设置有罩壳，所述罩壳包括第一子壳和第二子壳，所述第一子壳的前端和第二子壳的前端分别卡入所述环形安装槽内，所述第一子壳与第二子壳相互焊接。

5.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述壳体的安装内腔内设置有发声单元，所述发声单元包括线圈，所述壳体的尾端设置有PCB板，所述PCB板上设置有第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，所述线圈上分别设置有第一电连接端和第二电连接端，所述第一导线的一端与第一电连接端相连，所述第一导线的另一端与第一焊盘相连，所述第二导线的一端与第二电连接端相连，所述第二导线的另一端与第二焊盘相连，所述第三焊盘与壳体之间连接有第三导线。

6.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述导音管的内腔包括前部以及后部，所述后部位于前部和垫片之间，所述后部的直径为0.8-1.3mm，所述前部的直径为1mm-2mm，所述前部的直径大于后部的直径。

7.根据权利要求5所述的声学模组，其特征在于，在第一焊盘上焊接有第一传输线，在第二焊盘上焊接有第二传输线，在第三焊盘上焊接有第三传输线。

8.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述垫片上的开口包括大端和小端,且大端与出音口对应,小端与导音管的内腔对应。

9.一种声学模组的调整方法，其特征在于，包括壳体以及导音管,所述导音管包括入口端，所述入口端的端面为圆环形，所述壳体包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体上设置有倒角，所述第二壳体上设置有倒角，所述第一壳体和第二壳体相互扣合后形成一个安装内腔,所述第一壳体上设置有出音口,还包括垫片,所述垫片上设置有开口，所述垫片上位于开口外侧的区域为本体，所述本体包括第一端面和第二端面，所述第一端面为平面，所述第二端面为平面，所述第一端面与壳体上出音口所在的侧面焊接，所述第二端面与导音管的入口端的端面焊接，所述开口包括第一部和第二部，所述第一部与所述出音口对应，所述第二部与导音管的内腔对应，通过垫片的本体对出音口的部分进行遮挡。

10.根据权利要求9所述的声学模组的调整方法，其特征在于，还包括通过垫片的本体对导音管的内腔靠近垫片的一端的一部分进行遮挡。