[发明专利]一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置在审

专利信息
申请号: 202211114846.9 申请日: 2022-09-14
公开(公告)号: CN115458263A 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 查泽军;颜非;李清军;吴邦俊 申请(专利权)人: 福建省乔光电子科技有限公司
主分类号: H01C17/02 分类号: H01C17/02
代理公司: 福建品冠知识产权代理事务所(普通合伙) 35288 代理人: 李旦
地址: 364000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明属于压敏电阻芯片技术领域,具体的说是一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置,包括悬挂输送架、环形操作台、涂装槽、固定板和放置板;利用机械手或人工将压敏电阻芯片放置到放置板的放置槽的内部,使得压敏电阻芯片的引脚向上,由于压敏电阻芯片的引脚受到放置槽侧壁的阻挡,使得压敏电阻芯片的引脚相中部靠拢,且压敏电阻芯片的引脚的顶端位于放置槽的开口范围内,悬挂输送架的滑架带动固定板运行,固定板下降与放置板重合,夹持结构将压敏电阻芯片的引脚进行夹持固定;由于未使用胶条对压敏电阻芯片的引脚进行固定,提高了压敏电阻芯片引脚的清洁程度,提高了压敏电阻芯片的生产质量。
搜索关键词: 一种 压敏电阻 芯片 包裹 层涂装 装置
【主权项】:
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