[发明专利]探针卡探针及探针卡探针测试方法在审

专利信息
申请号: 202211112490.5 申请日: 2022-09-14
公开(公告)号: CN115201654A 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 梁建;罗雄科 申请(专利权)人: 上海泽丰半导体科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/067;G01R1/073;H05K7/20
代理公司: 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 代理人: 黎飞鸿;郑纯
地址: 201306 上海市浦东新区中国(上海)自由*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请提供一种探针卡探针及探针卡探针测试方法,其中探针卡探针包括针尖、针段体和针尾;其中针段体设置于针尖与针尾之间,针段体包括第一针段体和第二针段体,第一针段体的一端设置于针尾一侧,第一针段体的截面积大于第二针段体的截面积;针尾设置于探针卡上;针尾设置有预设倾斜角度;针尖用于接触晶圆凸点;针尖的截面积小于第一针段体的截面积;其中当针尖接触晶圆凸点,经由针段体、针尾与探针卡设备传输输入信号/输出信号;其中针段体保证探针卡探针的流通能力。本说明书通过对探针卡探针进行分段设计,不仅保证更好的通流能力,实现大弹力更微小的探针,而且适于小间距芯片测试,避免了测试短路等问题,增强探针的耐用性。
搜索关键词: 探针 测试 方法
【主权项】:
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