[发明专利]探针卡探针及探针卡探针测试方法在审

专利信息
申请号: 202211112490.5 申请日: 2022-09-14
公开(公告)号: CN115201654A 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 梁建;罗雄科 申请(专利权)人: 上海泽丰半导体科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/067;G01R1/073;H05K7/20
代理公司: 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 代理人: 黎飞鸿;郑纯
地址: 201306 上海市浦东新区中国(上海)自由*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 探针 测试 方法
【权利要求书】:

1.一种探针卡探针,其特征在于,所述探针卡探针包括针尖、针段体和针尾;其中所述针段体设置于所述针尖与所述针尾之间,所述针段体包括至少一个第一针段体和至多一个第二针段体,所述第一针段体的一端设置于所述针尾一侧,所述第一针段体的截面积大于所述第二针段体的截面积;

所述针尾设置于探针卡上;所述针尾设置有预设倾斜角度;

所述针尖用于接触晶圆凸点;所述针尖的截面积小于所述第一针段体的截面积;

其中当所述针尖接触所述晶圆凸点,经由所述针段体、所述针尾与所述探针卡传输输入信号/输出信号;其中所述针尖、所述针段体和所述针尾保证所述探针卡探针的流通能力。

2.根据权利要求1所述的探针卡探针,其特征在于,所述探针卡探针在所述第一针段体靠近所述针尾的方向上设置有凸起。

3.根据权利要求2所述的探针卡探针,其特征在于,所述探针穿过陶瓷片上的孔,所述凸起用于将所述探针卡设于所述陶瓷片上。

4.根据权利要求1所述的探针卡探针,其特征在于,所述针尾包括针尾尖和针尾主体,所述针尾尖小于所述针尾主体。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的探针卡探针,其特征在于所述探针卡探针包括两个所述第一针段体和一个所述第二针段体,所述第二针段体设置于两个所述第一针段体之间。

6.根据权利要求5所述的探针卡探针,其特征在于,将所述探针卡探针的形变部位设置为所述第二针段体。

7.根据权利要求6所述的探针卡探针,其特征在于,所述探针卡探针还包括过渡段,所述过渡段设置于所述第一针段和所述第二针段连接处,用于保持所述第一针段与所述第二针段的平滑。

8.一种探针卡探针测试方法,其特征在于,所述探针卡探针测试方法包括:采用如权利要求1-7中任一项所述的探针卡探针对晶圆测试时,对第二针段体进行降温处理。

9.根据权利要求8所述的探针卡探针测试方法,其特征在于,所述对第二针段体进行降温处理包括:风冷降温和/或液冷降温。

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