[发明专利]一种Cu/Al层状复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202211111890.4 | 申请日： | 2022-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN116001421A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 张舟磊;张宇星;陶玉祥;金洁 | 申请（专利权）人： | 温州宏丰特种材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B38/16 | 分类号： | B32B38/16;B23P15/00;B32B37/00;B32B37/06;B32B38/00 |
| 代理公司： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人： | 徐红银;禹雪平 |
| 地址： | 325026 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种Cu/Al层状复合材料及其制备方法，该方法包括：对Cu卷料和Al卷料表面清刷后进行冷复合，得到第一Cu/Al复合材料；对第一Cu/Al复合材料和两卷Al卷料表面清刷；对第一Cu/Al复合材料和两卷Al卷料进行温复合，得到第二Cu/Al复合材料；对第二Cu/Al复合材料表面干抛清刷，获得第三Cu/Al复合材料；对第三Cu/Al复合材料冷轧加工，获得第四Cu/Al复合材料；对第四Cu/Al复合材料表面清洗；对第四Cu/Al复合材料分条，获得所需宽度的Cu/Al层状复合材料。本发明解决了单一冷复合或者热复合下层状复合材料界面剥离强度低的问题，且能避免铜铝结合界面脆性相的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cu al 层状 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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