[发明专利]一种通过电泳涂装的热电器件表面封装方法在审
| 申请号： | 202211089230.0 | 申请日： | 2022-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN116322260A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 李明;崔博然;唐泽丰;吴永庆 | 申请（专利权）人： | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H10N10/01 | 分类号： | H10N10/01;C25D13/04;C25D13/12 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 李博 |
| 地址： | 310051 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及热电器件表面封装技术领域，为解决现有技术下胶水封装影响热电器件性能，并且气密性保持时间短使得热电器件使用寿命缩短的问题，公开了一种通过电泳涂装的热电器件表面封装方法，包括如下步骤：（1）将热电器件表面活化后钝化；（2）将钝化的热电器件浸入电泳液中通电进行电泳封装；（3）将电泳封装后的热电器件清洗后固化。本发明可将热电器件中每个热电元件独立封装，可为热电器件提供一个稳定的工作环境，延长热电器件的使用寿命，同时还可减少封装后热电器件的热损失，进而提高热电器件性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 电泳 热电器件 表面 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州大和热磁电子有限公司，未经杭州大和热磁电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211089230.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
