[发明专利]收发分体式超声波传感器模组在审
| 申请号： | 202211082921.8 | 申请日： | 2022-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN115321466A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 刘东旭;徐涛 | 申请（专利权）人： | 合肥领航微系统集成有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区孔雀台路*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供收发分体式超声波传感器模组，包括基板；外壳，外壳与基板密封连接，外壳开设有发射声孔和接收声孔；MEMS发射芯片，MEMS发射芯片位于发射腔体内部，且MEMS发射芯片的背面与基板贴合固定，MEMS发射芯片与基板电气联通；MEMS接收芯片，MEMS接收芯片位于接收腔体内部；焊接凸起，基板靠近MEMS接收芯片的表面上设置有焊接凸起，焊接凸起用于基板与MEMS接收芯片的电连接；基板与MEMS接收芯片之间的空间限定出密封腔，本发明通过具有发射腔体和接收腔体的外壳，通过在两个腔体对应发射和接收方向的外壳上开设与发射芯片和接收芯片匹配的发射声孔和接收声孔，形成赫姆霍兹共振腔，用于增强发射芯片的声压级，形成接收共振腔，可增强接收芯片的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 收发 体式 超声波传感器 模组 | ||
【主权项】：
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