[发明专利]一种晶棒的切割方法以及切割装置在审
| 申请号： | 202211079693.9 | 申请日： | 2022-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN115416170A | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 罗奔;张文;郭钰;刘春俊;彭同华;杨建 | 申请（专利权）人： | 北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B24B27/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 姚璐华 |
| 地址： | 102600 北京市大兴区中关村科技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种晶棒的切割方法以及切割装置，所述切割方法包括：在对所述晶棒切割的过程中，获取喷涂有砂浆的切割线的温度信息；基于所述温度信息，控制喷涂在所述切割线上的砂浆的温度，控制喷涂在所述切割线上砂浆的温度与所述切割线和所述晶棒的接触面积负相关。在本申请中，随着所述切割线越靠近所述晶棒的中间位置，使所述砂浆的温度逐渐降低，随着所述切割线远离所述晶棒的中心位置，使所述砂浆的温度逐渐升高，从而实现所述晶棒和所述切割线在不同切割位置的温度保持稳定，即使所述切割线的切削能力在整个切割过程中维持稳定，避免因切削能力不足导致的缺陷，从而达到减小晶片翘曲的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
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