[发明专利]基于DS18B20芯片的测温系统、方法、终端以及存储介质在审
| 申请号： | 202211076065.5 | 申请日： | 2022-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN115615572A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 黄启琼;林荣勇;陆明;黄小龙;吴华安;盛辉;张凯;周学慧 | 申请（专利权）人： | 深圳泰德激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K7/24 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 王敏睿 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于DS18B20芯片的测温系统、方法、终端设备以及计算机存储介质，基于DS18B20芯片测温系统包括：主控制器、FPGA和多个DS18B20芯片；多个所述DS18B20芯片并联连接在所述FPGA第一端；所述FPGA的第二端通过预设的协议和所述主控制器连接。基于DS18B20芯片的测温方法包括以下步骤：控制FPGA获取多个DS18B20芯片各自的ROM序列号，和ROM序列号对应的温度数据；控制FPGA将ROM序列号和温度数据，按照预设的顺序发送到主控制器；控制主控制器接收温度数据和所述ROM序列号，并根据ROM序列号和温度数据，确认多个所述DS18B20芯片对应的温度点的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 ds18b20 芯片 测温 系统 方法 终端 以及 存储 介质 | ||
【主权项】：
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