[发明专利]一种增强相弥散分布的Sn基无铅复合焊膏制备方法在审
| 申请号： | 202211074798.5 | 申请日： | 2022-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN115283879A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 郭福;杜逸晖;王乙舒;籍晓亮;马立民;贾强 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/28;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京新科华领知识产权代理事务所(普通合伙) 16115 | 代理人： | 吴变变 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种增强相弥散分布的Sn基无铅复合焊膏制备方法，涉及微电子封装连接材料制备技术领域。本发明中复合焊膏由0.01～10wt.％的微米级增强相、75～89.99wt％的Sn基无铅钎料合金粉末以及10～15wt.％的助焊剂组成。助焊剂采用市售电路电子用无铅无卤助焊膏(KL‑558、KE‑500等)。本发明通过将增强相和助焊剂按上述组分含量机械搅拌10～30min，再将Sn基无铅钎料合金粉末等量地分N次(2≤N≤10)加入增强相与助焊剂混合膏状物中机械搅拌伴随超声振动2～10min。最终制得增强相弥散分布的Sn基无铅复合钎料焊膏。本发明制备方法简单环保，可工业化生产，制得的焊膏中增强相的分散性良好，重熔后钎料的组织均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 弥散 分布 sn 基无铅 复合 制备 方法 | ||
【主权项】：
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