[发明专利]一种PCM层埋管式地板辐射供冷末端参数预测方法在审

专利信息
申请号: 202211062387.4 申请日: 2022-08-31
公开(公告)号: CN115659578A 公开(公告)日: 2023-01-31
发明(设计)人: 隋学敏;刘会涛;杜泽政;韩兵;白晓林;王海洋 申请(专利权)人: 长安大学
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F119/08
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 卫苏晶
地址: 710064 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种PCM层埋管式地板辐射供冷末端参数预测方法,该方法包括以下步骤:一、基于TRNSYS软件建立PCM层埋管式地板辐射供冷建筑模型;二、建立埋管式PCM层传热模块,得到PCM层上表面平均温度Tpcm和埋管回水温度To;步骤三、埋管式PCM层传热模块和TRNSYS软件的耦合;步骤四、PCM层埋管式地板辐射供冷末端参数预测与输出。本发明方法步骤简单,设计合理,采用二维有限体积法对埋管式PCM层传热的物理模型进行节点划分并建立节点的温度求解模型,然后对节点的温度求解模型进行残差迭代求解,得到PCM层上表面平均温度和埋管回水温度,进而实现PCM层埋管式地板辐射供冷末端参数预测。
搜索关键词: 一种 pcm 层埋管式 地板 辐射 末端 参数 预测 方法
【主权项】:
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