[发明专利]晶圆切割方法及装置、电子设备、存储介质在审
| 申请号： | 202211062054.1 | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN115302101A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 陈志远;聂伟 | 申请（专利权）人： | 厦门通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明;赵吉阳 |
| 地址： | 361012 福建省厦门市自由贸易试验区厦门片*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本公开涉及晶圆镭射领域，提供一种晶圆切割方法及装置、电子设备、存储介质，方法包括：提供待切割的晶圆，晶圆设置有多个芯片以及位于多个芯片之间设置有测试互连层的切割道；根据晶圆的厚度，确定宽带镭射的宽带镭射深度；根据切割道的宽度，分别确定窄带镭射的多个窄带镭射宽度和宽带镭射的宽带镭射宽度；根据多个窄带镭射宽度，采用预设的第一镭射功率组分别沿切割道的宽度方向镭射切割道形成多个切口，将测试互连层分割为多段子测试互连层；根据宽带镭射宽度和宽带镭射深度，采用预设的第二镭射功率沿切割道的长度方向镭射切割道，完成多个芯片的分割。本公开可提升良品数量、产品良率、产品品质、产品的应力和强度，还可提高产线产能。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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