[发明专利]对集成电路(IC)芯片的测试在审
| 申请号： | 202211059635.X | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN116087742A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | L·巴拉苏布拉曼尼亚;R·帕瑞克基;K·C·切库里;S·吉 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 袁策 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及对集成电路(IC)芯片的测试，并公开用于评估对制造的集成电路(IC)芯片的测试的方法(600)，其包括提供(615)IC设计(108)的故障注入设计(DfFI)实例，其表征基于IC设计(108)的IC芯片(104)中的可控元件的可激活状态。方法还包括对IC设计和对应的所识别的测试套件进行故障仿真(620)以确定故障的签名，并在DfFI实例被激活的情况下仿真IC设计以确定DfFI实例的签名。该方法包括基于故障和DfFI实例的签名的比较生成(630)DfFI‑故障等价词典(154)，以及生成对基于IC设计(108)的制造的IC芯片的测试。方法包括接收测试结果数据，其表征在DfFI实例被激活的情况下针对制造的IC芯片(104)所应用的测试，并分析(657)测试结果数据以确定测试检测故障的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 ic 芯片 测试 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德克萨斯仪器股份有限公司，未经德克萨斯仪器股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211059635.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
