[发明专利]片上系统SOC集成方法、装置、电子设备及存储介质在审
申请号: | 202211058368.4 | 申请日: | 2022-08-31 |
公开(公告)号: | CN115809619A | 公开(公告)日: | 2023-03-17 |
发明(设计)人: | 阚鑫 | 申请(专利权)人: | 爱芯元智半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | G06F30/327 | 分类号: | G06F30/327;G06F115/02 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 孟洋 |
地址: | 201702 上海市青浦区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本申请提出一种片上系统SOC集成方法、装置、电子设备及存储介质,其中方法包括:在对待集成SOC进行集成的过程中,针对待集成SOC中的每个模块层,根据该模块层中的各个模块的配置信息,来自动生成该模块层对应的RTL代码文件,并根据各个所述模块层各自对应的RTL代码文件对所述待集成SOC进行集成。由此,对待集成SOC进行集成的过程中,无需要人工编写模块层对应的RTL代码文件,基于对应模块层中的各个模块的配置信息,即可自动生成对应模块层的RTL代码文件,提高了SOC集成过程中获得模块层对应的RTL代码文件的效率,继而可提高SOC的集成效率。 | ||
搜索关键词: | 系统 soc 集成 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】:
暂无信息
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