[发明专利]片上系统SOC集成方法、装置、电子设备及存储介质在审
申请号: | 202211058368.4 | 申请日: | 2022-08-31 |
公开(公告)号: | CN115809619A | 公开(公告)日: | 2023-03-17 |
发明(设计)人: | 阚鑫 | 申请(专利权)人: | 爱芯元智半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | G06F30/327 | 分类号: | G06F30/327;G06F115/02 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 孟洋 |
地址: | 201702 上海市青浦区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 系统 soc 集成 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
本申请提出一种片上系统SOC集成方法、装置、电子设备及存储介质,其中方法包括:在对待集成SOC进行集成的过程中,针对待集成SOC中的每个模块层,根据该模块层中的各个模块的配置信息,来自动生成该模块层对应的RTL代码文件,并根据各个所述模块层各自对应的RTL代码文件对所述待集成SOC进行集成。由此,对待集成SOC进行集成的过程中,无需要人工编写模块层对应的RTL代码文件,基于对应模块层中的各个模块的配置信息,即可自动生成对应模块层的RTL代码文件,提高了SOC集成过程中获得模块层对应的RTL代码文件的效率,继而可提高SOC的集成效率。
技术领域
本申请涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种片上系统SOC集成方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术
SOC(System-on-a-Chip,片上系统)是一种集成电路的芯片,可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。在SOC的设计过程中,通常会将SOC划分为多个模块层,并对多个模块层并行开发设计,然后,对多个模块层进行集成,以完成SOC集成。
相关技术,在对SOC中的多个模块层进行集成的过程中,通常由人工的方式来编写各个模块层所对应的寄存器转换级电路(Register Transfer Level,RTL)代码文件,然后,基于各各个模块层的RTL代码文件完成SOC芯片基础,然而,在集成SOC的过程中,需要人工来编码RTL代码文件,工作量大,并且容易出错,因此,SOC集成效率较低。
发明内容
本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
本申请提出一种片上系统SOC集成方法,以解决相关技术中的片上系统SOC集成速度慢的问题。
根据本申请的第一方面,提供了一种片上系统SOC集成方法,包括:获取待集成SOC,其中,所述待集成SOC包括多个模块层,每个所述模块层包括多个模块;针对每个所述模块层,获取所述模块层对应的配置文件,其中,所述配置文件包括所述模块层中各个模块的配置信息;根据所述模块层中各个模块的配置信息,生成所述模块层对应的寄存器转换级电路RTL代码文件;根据各个所述模块层各自对应的RTL代码文件对所述待集成SOC进行集成。
本申请实施例提供的片上系统SOC集成方法,在对待集成SOC进行集成的过程中,针对待集成SOC中的每个模块层,根据该模块层中的各个模块的配置信息,来自动生成该模块层对应的RTL代码文件,并根据各个所述模块层各自对应的RTL代码文件对所述待集成SOC进行集成。由此,对待集成SOC进行集成的过程中,无需要人工编写模块层对应的RTL代码文件,基于对应模块层中的各个模块的配置信息,即可自动生成对应模块层的RTL代码文件,提高了SOC集成过程中获得模块层对应的RTL代码文件的效率,继而可提高SOC的集成效率。
在本申请的一个可能实现方式中,所述根据所述模块层中各个模块的配置信息,生成所述模块层对应的寄存器转换级电路RTL代码文件,包括:将所述模块层中各个模块的配置信息输入到预先建立的代码生成器中,以得到所述模块层对应的寄存器转换级电路RTL代码文件。
在本申请的一个可能实现方式中,所述根据各个所述模块层各自对应的RTL代码文件对所述待集成SOC进行集成,包括:根据各个所述模块层各自对应的RTL代码文件,分别对所述多个模块层进行集成;按照所述多个模块层的连接顺序,对集成后的多个模块层进行连接,以完成所述待集成SOC的集成。
在本申请的一个可能实现方式中,在所述根据所述模块层中各个模块的配置信息,生成所述模块层对应的寄存器转换级电路RTL代码文件之前,所述方法还包括:接收针对所述配置文件的操作指令;根据所述操作指令,对所述配置文件进行更新。
在本申请的一个可能实现方式中,所述配置信息包括输入端口所对应的连接信息以及输出端口所对应的连接信息。
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