[发明专利]LED衬底用超薄蓝宝石晶片的切割方法有效
| 申请号： | 202211050722.9 | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN115139420B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 张芹;康森 | 申请（专利权）人： | 天通控股股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;C09J163/00;C09J11/08;C10M173/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314412 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于LED衬底用蓝宝石晶体材料领域，尤其涉及一种超薄蓝宝石晶片的切割方法，主要包括以下步骤：a)采用双组份环氧树脂胶粘剂将晶棒粘结在方形树脂模具内，并通过树脂条将其固定在工作台上；b)打开切割液管路，切割液流经切割线后下落至储液槽中；c)储液槽位于切割机上的金刚石切割线下方，同时也位于切割机的槽轮之间，晶棒下降，切割线进行往返切割；d)当储液槽中的切割液液面与槽口的垂直距离小于1.5cm时，打开储液槽排液口，使切割液以一定流速排出，最终保持切割液液面与储液槽槽口的垂直距离为1.5‑3cm；e)晶棒切割结束后，将晶片进行脱胶处理，最终获得的晶片厚度为300‑400um。 | ||
| 搜索关键词： | led 衬底 超薄 蓝宝石 晶片 切割 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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