[发明专利]一种芯片引脚在线剪切、整形及收料装置在审

专利信息
申请号: 202211045601.5 申请日: 2022-08-30
公开(公告)号: CN115301849A 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 成海鹏;王惠芬;刘欢 申请(专利权)人: 艾圣特传感系统(武汉)有限公司
主分类号: B21F1/00 分类号: B21F1/00;B21F11/00;B21F23/00
代理公司: 武汉明正专利代理事务所(普通合伙) 42241 代理人: 刘璐
地址: 430090 湖北省武汉市汉南区经济开发*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种芯片引脚在线剪切、整形及收料装置,包括料架以及依次设置在料架上的芯片料盘、料带轨道、料带移料机构、芯片剪切机构、废料排出口、芯片整形机构、芯片取料机构和芯片储存盒;所述芯片料盘可拆卸的转动连接于料架,且其上卷绕有料带。本发明所述装置取代人工去除包装带及整形方式,实现芯片PIN脚的自动剪切、整形及收料,将PIN脚间距增加的同时,兼顾了对芯片的保护,从而显著提高芯片PIN脚的加工质量及效率,节约人力物力,且在人工上料后,可实现全程工艺流程自动化,无需人工介入。
搜索关键词: 一种 芯片 引脚 在线 剪切 整形 装置
【主权项】:
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