[发明专利]一种半导体激光器温度控制方法、系统、设备及介质在审
| 申请号： | 202211042975.1 | 申请日： | 2022-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN115268258A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 姜海明;张康;凌雨;谢康 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | G05B11/42 | 分类号： | G05B11/42;G05D23/24 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘晓娟 |
| 地址： | 510060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，提供了一种半导体激光器温度控制方法、系统、设备及介质，其中方法包括：通过获取当前时刻采集的半导体激光器的实时温度值，计算实时温度值与预设温度值的差值，得到第一温差值，并获取第二偏差值和第一历史时刻对应的第二温差值，并计算第一温差值和第二温差值的差值，得到第一偏差值，并根据第一温差值、第一偏差值、第二偏差值确定实时温度值对应的温控策略，输出与温控策略对应的温度控制量，从而对半导体激光器的温度进行更加精细化的控制，使半导体激光器的温度更加稳定地维持在预设温度值左右，改善了现有技术的温控效果，提升了半导体激光器的温度稳定性，更加适用于频繁切换功率的半导体激光器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 温度 控制 方法 系统 设备 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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