[发明专利]一种锆及其合金的低温快速放电等离子扩散连接方法在审

专利信息
申请号: 202211038680.7 申请日: 2022-08-29
公开(公告)号: CN115283807A 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 李华鑫;王军健;杨建国;贺艳明;郑文健;闾川阳;马英鹤;任森栋 申请(专利权)人: 浙江工业大学
主分类号: B23K20/00 分类号: B23K20/00;B23K20/26
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 汤明
地址: 310014 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种锆及其合金的低温快速放电等离子扩散连接方法,包括如下步骤:1)母材准备:采用工业含锆母材,用砂纸对待焊表面进行打磨,然后用金刚石悬浮抛光液对母材件的待焊表面进行抛光,并用超声清洗去除表面污渍,且烘干备用;2)装配:按照石墨压头‑石墨箔‑待焊锆母材‑待焊锆母材‑石墨箔‑石墨压头的装配次序装配;3)放电等离子扩散焊连接:采用放电等离子扩散连接技术对两块待焊锆母材进行低温固相扩散连接。本发明解决现有连接技术获得的接头难于满足锆的核应用的难题,获得的接头结合良好,不存在明显未连接区域;同时该连接技术,不使用中间层,避免中间层的引入导致接头残余应力过大及服役过程中辐照肿胀率不匹配的问题。
搜索关键词: 一种 及其 合金 低温 快速 放电 等离子 扩散 连接 方法
【主权项】:
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