[发明专利]一种PCB板生产中的喷锡设备在审
| 申请号： | 202211037168.0 | 申请日： | 2022-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN116254495A | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 王清辉;陈玲;曾玮;温发林;刘凤琳 | 申请（专利权）人： | 龙岩学院 |
| 主分类号： | C23C4/123 | 分类号： | C23C4/123;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州中坚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44515 | 代理人： | 金茜 |
| 地址： | 364012*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种PCB板生产中的喷锡设备，所述喷锡设备包括三个主要部件，分别为：支撑装置、喷锡装置和上下料装置，在本发明中，通过外部传动带和机械抓取爪将PCB板放入到喷锡装置中；而上下料装置为一个独立的装置，该上下料装置不是用于上下料PCB板，其是用于上下本文后面所述的夹持装置，本发明的上料装置在上料的同时能够进行下料处理，可以不间断的工作，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 生产 中的 设备 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
