[发明专利]一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置在审
| 申请号： | 202211033804.2 | 申请日： | 2022-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN115892696A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 黄晓波;宋向东;刘春燕 | 申请（专利权）人： | 江西龙芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D81/07;B65D81/18;B65D43/16;B65D43/22;B65D85/90 |
| 代理公司： | 佛山焯恒专利代理事务所(普通合伙) 44829 | 代理人： | 周凌阁 |
| 地址： | 337016 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，涉及芯片封装领域。该用于高端通用集成电路芯片的封装装置，包括底座，所述底座上表面设有滑槽，所述滑槽内部滑动连接有滑块，所述滑块上表面设有存储腔，所述存储腔的内侧壁端一端设有侧边槽，所述侧边槽的内壁固定连接有压紧弹簧，所述压紧弹簧的末端固定连接有连接板，所述连接板远离压紧弹簧的一端转动连接有第一夹板，所述存储腔的内侧壁另一端固定连接有第二夹板。通过缓冲弹簧配合铷磁铁可以将震动中的滑块快速稳定下来，从而更好地保护芯片，通过通风孔配合散热孔，利用文丘里效应的原理，使装置进行有效通风散热，进一步保护芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高端 通用 集成电路 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
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