[发明专利]一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置

说明书

本发明提供一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，涉及芯片封装领域。该用于高端通用集成电路芯片的封装装置，包括底座，所述底座上表面设有滑槽，所述滑槽内部滑动连接有滑块，所述滑块上表面设有存储腔，所述存储腔的内侧壁端一端设有侧边槽，所述侧边槽的内壁固定连接有压紧弹簧，所述压紧弹簧的末端固定连接有连接板，所述连接板远离压紧弹簧的一端转动连接有第一夹板，所述存储腔的内侧壁另一端固定连接有第二夹板。通过缓冲弹簧配合铷磁铁可以将震动中的滑块快速稳定下来，从而更好地保护芯片，通过通风孔配合散热孔，利用文丘里效应的原理，使装置进行有效通风散热，进一步保护芯片。

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，具体为一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置。

背景技术

集成电路封装是伴随集成电路的发展而发展的，随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各行各业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向发展，这就要求集成电路集成度越来越高，功能越来越复杂，相应的要求集成电路封装密度越来越大，引线越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。

现有的集成电路封装将集成电路板容纳在封装盒内，封装盒的尺寸会比集成电路板的尺寸稍大，在运输时，由于没有缓冲减震，集成电路板可能会发生在封装盒内上下碰撞，造成损伤，其次封装盒一般都是密封，如果天气太热，在没有散热的情况下，也容易对其产生损坏，最后，在打开封装盒后，如果不小心掉落地上，可能会使盒内的芯片弹出，造成丢失或损坏。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，解决了没有封装盒没有缓冲减震、透气散热效果差和容易跌落损坏的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，包括底座，所述底座上表面设有滑槽，所述滑槽内部滑动连接有滑块，所述滑块上表面设有存储腔，所述存储腔的内侧壁端一端设有侧边槽，所述侧边槽的内壁固定连接有压紧弹簧，所述压紧弹簧的末端固定连接有连接板，所述连接板远离压紧弹簧的一端转动连接有第一夹板，所述存储腔的内侧壁另一端固定连接有第二夹板。

优选的，所述底座顶端后侧转动连接有上盖，所述底座的前端设有卡扣，所述上盖的前端设有扣座，所述上盖的中部设置有观察窗。

优选的，所述滑槽的两侧均设有内腰槽，所述内腰槽的内部均固定连接有导杆，所述导杆的中部均滑动连接有连接块，所述连接块的上下端和内腰槽的上下端内壁均固定连接有铷磁铁，所述滑块的底端两侧均通过缓冲弹簧与滑槽的底壁相连。

优选的，所述底座的底端均匀设有五个通风孔，所述通风孔的内底部均固定连接有防尘网，所述滑块的底端均匀设有五个与存储腔相连通的散热孔，所述散热孔形状均设为倒锥形。

优选的，所述存储腔两端内壁的上侧均设有挡板槽，所述挡板槽内部均滑动连接有防护挡板，所述防护挡板的相互远离的一端均通过第一复位弹簧连接在挡板槽的内壁上。

优选的，所述防护挡板的外侧端均转动连接有钩板，所述挡板槽的顶壁一侧与钩板相对应的位置处均固定连接有限位块，所述钩板的内侧均通过拉簧连接在防护挡板上。

优选的，所述滑块的上表面两侧均滑动设置有按钮，所述按钮的底端均固定连接有抵触杆，所述抵触杆的外径均固定连接有第二复位弹簧。