[发明专利]基于集成电路测试机测试芯片故障的方法、系统及设备在审
申请号: | 202211029924.5 | 申请日: | 2022-08-25 |
公开(公告)号: | CN115267513A | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 李英才 | 申请(专利权)人: | 深圳市华力宇电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518128 广东省深圳市宝安区航城街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请涉及芯片测试的领域,尤其是涉及基于集成电路测试机测试芯片故障的方法、系统及设备,其方法包括生成图像数据阵列以使芯片接收图形数据阵列并对所述图像数据阵列进行处理,获得有效数据阵列;判断所述有效数据阵列是否与预设数据阵列相似;若所述有效数据阵列与预设数据阵列相似,则芯片未损坏;若所述有效数据阵列与预设数据阵列不相似,则芯片损坏。可以同时想多个芯片传输数据,节省数据采集的时间,然后在同时对数据处理,做到并行采集串行处理数据,提高芯片的测试效率。 | ||
搜索关键词: | 基于 集成电路 测试 芯片 故障 方法 系统 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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