[发明专利]一种带微孔壳层型HDC微球硅模芯去除方法和腐蚀装置在审
| 申请号： | 202211029778.6 | 申请日： | 2022-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN115672212A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 卢春林;张云望;肖江;张超;张伟;张帅;李娃;尹强;李婧 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 |
| 主分类号： | B01J13/02 | 分类号： | B01J13/02 |
| 代理公司： | 绵阳远卓弘睿知识产权代理事务所(普通合伙) 51371 | 代理人： | 张忠庆 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带微孔壳层型HDC微球硅模芯腐蚀装置，包括压力罐，所述压力罐的顶端一侧贯通连接有进气管，所述压力罐的顶端另一侧贯通连接有出气管，所述进气管上设置有第一电磁阀；所述出气管上设置有第二电磁阀；所述压力罐内设置有用于防止HDC微球上浮的HDC微球存放器，且所述HDC微球存放器为笼状结构。本发明利用压强差，加快腐蚀液进入HDC微球和生成物排除的过程，具有提升生产效率、保障生产质量的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微孔 壳层型 hdc 微球硅模芯 去除 方法 腐蚀 装置 | ||
【主权项】：
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