[发明专利]软介电材料的介电击穿电场强度和介电系数的测量系统在审
| 申请号： | 202211024423.8 | 申请日： | 2022-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN115291062A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 贾攀;周健友;仲政 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（深圳） |
| 主分类号： | G01R31/12 | 分类号： | G01R31/12;G01R27/26 |
| 代理公司： | 广东普润知识产权代理有限公司 44804 | 代理人： | 欧志明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种软介电材料的介电击穿电场强度和介电系数的测量系统，包括驱动机构、介电系数测量模块和击穿电场强度测量模块；击穿电场强度测量模块包括变压器、数据采集卡、俯视拍摄相机；测量过程中数据采集卡向变压器输入低电压，经过变压器放大为高电压，将高电压接入软介电材料形成回路电流，将回路电流峰值对应的电压作为介电击穿电压；通过俯视拍摄相机记录的电极面积的变化确定薄膜厚度的变化；根据介电击穿电压和薄膜厚度的变化，确定介电击穿电场强度；介电系数测量模块包括LCR表和俯视拍摄相机；通过LCR表测量两个电极之间的电容；通过俯视拍摄相机记录测量过程中电极面积的变化；通过电容和电极面积的变化，确定介电系数。 | ||
| 搜索关键词： | 软介电 材料 击穿 电场 强度 系数 测量 系统 | ||
【主权项】：
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