[发明专利]一种治疗银屑病的干涉片段及其应用在审

专利信息
申请号: 202211023257.X 申请日: 2022-08-25
公开(公告)号: CN116024213A 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 林艺婷;刘振华;李冰;王刚;刘涛 申请(专利权)人: 中国人民解放军空军军医大学
主分类号: C12N15/113 分类号: C12N15/113;A61K31/713;A61P17/06
代理公司: 重庆智诚达邦专利代理事务所(普通合伙) 50289 代理人: 龚世妍
地址: 710032 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种治疗银屑病的干涉片段及其应用,属于干涉片段技术领域,所述干涉片段包括干涉片段一和干涉片段二,所述干涉片段均由正义链和反义链组成,所述干涉片段一的正义链和反义链的核苷酸序列分别为序列1和序列2所示,序列1:“GACUCUUCAAGGAUUAGAATT”,序列2:“UUCUAAUCCUUGAAGAGUCTT”;所述干涉片段二的正义链和反义链的核苷酸序列分别为序列3和序列4所示,序列3“GGCUGUUGGUUGUAUAUUATT”,序列4“UAAUAUACAACCAACAGCCTT”,本发明通过构建干涉片段并利用干涉片段来减轻银屑病的症状,抑制皮肤炎症。
搜索关键词: 一种 治疗 银屑病 干涉 片段 及其 应用
【主权项】:
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