[发明专利]差分对噪声抑制结构在审

专利信息
申请号: 202211023011.2 申请日: 2022-08-25
公开(公告)号: CN116937256A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 张景山;汤坤道;蔡宗廷;陈建霖 申请(专利权)人: 高技企业股份有限公司
主分类号: H01R13/6473 分类号: H01R13/6473;H05K1/02
代理公司: 上海中优律师事务所 31284 代理人: 潘诗孟
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种差分对(differential pair)噪声抑制结构,一电路板包括至少一片基材,该基材具有相对的第一面和第二面。一对镀通孔沿着z轴设置。基材的第一面设置有第一金属线、第二金属线、第一镀通孔开口、第二镀通孔开口,形成差分对电路结构。在基材的第二面设置有金属地,金属地具有空白区域。从投影的角度来看,金属地面积涵盖整个两条信号线,以消除由空白区域与金属地之间的边界(boundary)引起的反射噪声(reflectionnoise)使得差分对信号线具有均一的特性阻抗(characteristic impedance)。
搜索关键词: 噪声 抑制 结构
【主权项】:
暂无信息
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