[发明专利]一种小型化低插损双工器有效
| 申请号： | 202211021512.7 | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN115275550B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 孙保华;安祥;张瑞;郭景丽;邹艳林 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P1/213 | 分类号： | H01P1/213 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种小型化低插损双工器，由五层介质板构成，从上到下分别为第一至第五层介质板，每层介质板都双面覆铜且设计金属通孔，在第二层和第四层介质板上除去长方体构成空气腔，电路部分分布在第三层介质板上下两侧，各层介质板通过螺钉压合在一起；电路部分采用了互补双工原理，包括三个输出端口、三个过渡结构、低通支路和高通支路以及金属通孔；三个输出端口由微带线构成，高通支路和低通支路由高阻抗线和平板电容构成，一端并联在一个公共端口并串联一个过渡结构，另外一端直接串联过渡结构；在过渡结构中，微带线馈线与内芯相连，在馈线两侧设计金属通孔，输出端口串联在过渡结构的末端；具有自封装特性，加工简单，在小型化的同时实现了低插损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 低插损 双工器 | ||
【主权项】：
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