[发明专利]一种小型化低插损双工器

权利要求书

1.一种小型化低插损双工器，其特征在于：基于介质集成悬置线(SISL)技术，由五层介质板构成，从上到下分别为第一层介质板(1)、第二层介质板(2)、第三层介质板(3)、第四层介质板(4)、第五层介质板(5)，每层介质板都双面覆铜且设计金属通孔保证接地良好，在第二层介质板(2)和第四层介质板(4)上除去大小相同的长方体并在两侧加金属包边构成空气腔，双工器电路部分分布在第三层介质板(3)的上下两侧，各层介质板通过螺钉压合在一起；

双工器电路部分采用了互补双工的原理，包括三个输出端口、三个SISL到微带线的过渡结构、低通支路和高通支路以及金属通孔；三个输出端口由微带线构成，高通支路和低通支路由高阻抗线和平板电容构成，一端并联在一个公共端口并串联一个过渡结构，另外一端直接串联过渡结构；在过渡结构中，微带线馈线与SISL内芯相连，在馈线两侧设计金属通孔保证接地良好实现良好的匹配并防止产生谐振产生能量损耗，三个输出端口串联在过渡结构的末端；

所述的低通支路和高通支路在切比雪夫高低通滤波器的基础上，调整其某些电容电感值使得两个通道的电纳之和为0，电导在各自频段内为Y0，抵消频带之间的串扰，实现双工。

2.根据权利要求1所述的一种小型化低插损双工器，其特征在于：低通支路中一个低通单元由两端串联高阻抗线和一个并连接地的平板电容构成，其中平板电容的一面与高阻抗线相接，另外一面与地相接，通过调整电感电容值实现低通效果；高通支路中一个高通单元则由两个串联的平板电容和一端并连接地的高阻抗线构成，通过调整电容电感值实现高通效果。

3.根据权利要求1所述的一种小型化低插损双工器，其特征在于：所述的第一层介质板(1)和第五层介质板(5)为厚度0.6mm、介电常数4.4的FR4，第二层介质板(2)和第四层介质板(4)为厚度2mm、介电常数4.4的FR4，第三层介质板(3)为厚度0.254mm、介电常数2.2的R5880；在第二层介质板(2)的下表面3个过渡结构处除去了大小相同的矩形防止馈线短路。