[发明专利]芯片仿真验证系统和方法在审
| 申请号： | 202211018628.5 | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN116258117A | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 王超杰;张天放;王逸洲;肖德宇 | 申请（专利权）人： | 平头哥（上海）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F13/40;G06F115/08 |
| 代理公司： | 北京合智同创知识产权代理有限公司 11545 | 代理人： | 李杰;闫喜鹏 |
| 地址： | 201208 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种芯片仿真验证系统和方法，该芯片仿真验证系统包括：前端服务器、硬件仿真加速器和至少一个接口扩展器；前端服务器上设置有至少一个第一接口，第一接口被构造为与一个接口扩展器上的第二接口相连接，每个接口扩展器包括一个第二接口及与第二接口相连接的至少两个第三接口；硬件仿真加速器包括至少两个模拟单元，每个模拟单元与一个第三接口相连接，不同的模拟单元与不同的第三接口相连接；模拟单元，用于模拟待验证芯片；前端服务器，用于通过接口扩展器分别与每个模拟单元进行通信，对各模拟单元模拟的待验证芯片进行验证。本方案能够提高芯片仿真验证的适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 仿真 验证 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于平头哥（上海）半导体技术有限公司，未经平头哥（上海）半导体技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211018628.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种玻璃杯具温差检测线
- 下一篇：一种用于蓄电池的外壳
