[发明专利]一种多段式焊药及自预热的多段式无电焊条和其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210994605.1 申请日: 2022-08-18
公开(公告)号: CN115351457A 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 张国栋;周怡成;肖亚东;李孟钊;龚寅卿;汪昌顺;李成林;梅青松;杨兵;薛龙建 申请(专利权)人: 武汉大学
主分类号: B23K35/02 分类号: B23K35/02;B23K35/28;B23K35/36;B23K35/40
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人: 彭育
地址: 430072 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种多段式焊药及自预热的多段式无电焊条和其制备方法,上述焊药包括预热段药柱、高热段药柱、低热段药柱,预热段药柱中各组分为Al 16‑18%、CuO 40‑44%、MnO215‑20%、CaF25%,高热段药柱中各组分为Al 20‑25%、CuO 60‑65%、Ni 3%、SiO24.5%、纳米级W粉2%、CaF23%、CaO 2.5%,低热段药柱中各组分为Al 18‑20%、CuO 60‑62%、Ni 3%、SiO24.5%、纳米级W粉2%、CaF25%、CaO 5.5%。本发明中利用预热段药柱在焊接开始前将焊接起始位置加热至理想焊接温度,不需要外加预热工艺,以避免虚焊。
搜索关键词: 一种 段式 焊药 预热 焊条 制备 方法
【主权项】:
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