[发明专利]一种焊接方法在审
| 申请号： | 202210993797.4 | 申请日： | 2022-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN115401352A | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 蒋卫娟;孙炎权;喻双柏;吉臻宇 | 申请（专利权）人： | 深圳基本半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;H01L21/48;B23K101/40 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 郑姣 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区坑梓街道办*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种焊接方法，用于将AMB基板焊接于散热板的具有凹陷面的一侧，焊接方法包括如下步骤：装配处理，将散热板的凹陷面朝上，将焊料和AMB基板由下到上依次叠放于散热板的凹陷面，装配成待焊接产品；加热处理，对焊料进行加热使其由固态融化至液态；施压处理，对AMB基板施加朝向散热板的压力，推动AMB基板移动，使AMB基板下的液态的焊料从凹陷面低处往高处回流；压力从凹陷面低处至高处逐渐变小；冷却处理，对AMB基板、焊料、散热板进行冷却处理。对所述AMB基板施加朝向散热板的压力，推动AMB基板移动，使凹陷面低处过多的液态焊料往高处回流，避免了焊料过度集中导致的焊接层厚度不均衡状态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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