[发明专利]用于SLM成形的易去除支撑结构及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 202210993434.0 | 申请日： | 2022-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN115365513A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 魏青松;谢寅;滕庆;沈沐宇 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | B22F10/47 | 分类号： | B22F10/47;B22F10/28;B22F5/00;B33Y10/00;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 孔娜 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于激光选区熔化相关技术领域，其公开了一种用于SLM成形的易去除支撑结构及其制备方法与应用，所述支撑结构包括支撑块体及所述支撑结构使用时、形成在成形件与所述支撑块体之间的粉末隔层，所述粉末隔层是由金属粉末铺设而成的，其用于将所述成形件与所述支撑块体隔离；所述支撑结构是在所述成形件的制备过程中形成的。本发明的支撑结构与成形件一起制备，无需任何其他多余设计，在加工过程中很容易实现与生成，减少了成本；支撑结构简单，在实际使用过程中只需要适当调节打印工艺即可，可以简化复杂结构支撑部分的设计流程，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 slm 成形 去除 支撑 结构 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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