[发明专利]用于SLM成形的易去除支撑结构及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 202210993434.0 | 申请日： | 2022-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN115365513A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 魏青松;谢寅;滕庆;沈沐宇 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | B22F10/47 | 分类号： | B22F10/47;B22F10/28;B22F5/00;B33Y10/00;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 孔娜 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 slm 成形 去除 支撑 结构 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种用于SLM成形的易去除支撑结构，其特征在于：
所述支撑结构包括支撑块体及所述支撑结构使用时、形成在成形件与所述支撑块体之间的粉末隔层，所述粉末隔层是由金属粉末铺设而成的，其用于将所述成形件与所述支撑块体隔离；所述支撑结构是在所述成形件的制备过程中形成的。
2.如权利要求1所述的用于SLM成形的易去除支撑结构，其特征在于：所述粉末隔层的厚度为0.08mm～0.4mm。
3.如权利要求1所述的用于SLM成形的易去除支撑结构，其特征在于：所述金属粉末的粒径为15μm～53μm。
4.如权利要求1所述的用于SLM成形的易去除支撑结构，其特征在于：所述金属粉末的球形度大于0.8。
5.如权利要求1-4任一项所述的用于SLM成形的易去除支撑结构，其特征在于：所述金属粉末的流动性大于10s/50g。
6.如权利要求1-4任一项所述的用于SLM成形的易去除支撑结构，其特征在于：所述金属粉末的松装密度大于其致密材料的55％以上，振实密度大于其致密材料的62％以上。
7.如权利要求1-4任一项所述的用于SLM成形的易去除支撑结构，其特征在于：所述金属粉末中含有卷入性气体的空心粉的比例小于等于1％。
8.如权利要求1-4任一项所述的用于SLM成形的易去除支撑结构，其特征在于：所述支撑块体与所述成形件所采用的成形工艺相同。
9.一种用于SLM成形的易去除支撑结构的制备方法，其特征在于：所述制备方法用于制备权利要求1-8任一项所述的用于SLM成形的易去除支撑结构。
10.一种权利要求1-8任一项所述的用于SLM成形的易去除支撑结构在采用SLM制备成形件中的应用，其特征在于：该应用包括以下步骤：
(1)对整体三维模型进行切片处理，并划分成形区及非成形区；其中，所述整体三维模型包括待成形件的三维模型及设置在所述待成形件的三维模型内的所述支撑结构的三维模型，所述粉末隔层对应的区域均为非成形区，所述待成形件及所述支撑块体对应的区域均为成形区；
(2)进行激光选区熔化成形，其中，激光束仅扫描位于成形区的粉末以使得对应粉末熔化凝固，所述非成形区铺设的金属粉末不进行激光束扫描；
(3)激光选区熔化成形后直接将支撑结构与成形件分离，以得到所述成形件。
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