[发明专利]一种片式电阻免镀镍用银导体浆料有效
| 申请号： | 202210991895.4 | 申请日： | 2022-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN115064300B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 梅元;肖雄;野村修一;董耀辉 | 申请（专利权）人： | 西安拓库米电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01C1/14;H01C7/00 |
| 代理公司： | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人： | 郝燕燕 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新区天谷八*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种片式电阻免镀镍用银导体浆料，所述银导体浆料的重量百分比组成为：银粉60%～80%、预处理钼粉1%～5%、钙系玻璃粉0.5%～5%、有机载体18%～38%，其中预处理钼粉是将钼粉通过无水乙醇超声处理后，在氢气气氛下300～500℃焙烧2～5h获得。本发明通过在银导体浆料中加入预处理的钼粉作为添加剂，烧结后在银层表面形成一层保护层，替代片式电阻原有工艺中的镀镍层，保护银层在电镀锡时不形成锡银合金，从而在保证片式电阻原有性能的前提下，达到免电镀镍，大大减少片式电阻工艺对环境的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 免镀镍用银 导体 浆料 | ||
【主权项】：
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