[发明专利]一种热超构器件及其拓扑优化设计方法与制备方法在审
| 申请号： | 202210980077.4 | 申请日： | 2022-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN115374584A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 肖蜜;沙伟;高亮;黄明喆 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/18 | 分类号： | G06F30/18;G06F30/25;G16C60/00;G06F111/04;G06F113/26;G06F119/02 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 孔娜 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于结构优化相关技术领域，其公开了一种热超构器件及其拓扑优化设计方法与制备方法，该设计方法包括以下步骤：(1)采用全参数各向异性热传导张量空间描述任意混合材料结构的等效热传导张量集合，并确定二相混合材料的全参数各向异性热传导张量空间的大小和形状；(2)基于数值均匀化方法建立优化热超构器件的拓扑功能单胞构型与宏观等效热传导张量之间的关系，进而建立可遍历全参数各向异性空间的拓扑功能单胞设计模型；同时计算待优化热超构器件所需的理论热传导张量；(3)基于拓扑功能单胞设计模型及计算得到的理论热传导张量设计超热构器件的拓扑结构。本发明可以高效和准确的逆向设计具有特定热传导张量属性的拓扑功能单胞。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热超构 器件 及其 拓扑 优化 设计 方法 制备 | ||
【主权项】：
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