[发明专利]一种对位芳纶纳米纤维增强的覆铜板及其制备方法有效
申请号: | 202210976655.7 | 申请日: | 2022-08-15 |
公开(公告)号: | CN115341404B | 公开(公告)日: | 2023-10-13 |
发明(设计)人: | 魏楠;李双昌;庄锐;王先利;高晓佳;范翠玲 | 申请(专利权)人: | 黄河三角洲京博化工研究院有限公司 |
主分类号: | D21H13/26 | 分类号: | D21H13/26;D21H13/14;D21H15/02;D21H27/00;B32B27/02;B32B27/34;B32B27/08;B32B27/32;B32B15/20;B32B15/085;B32B37/10;B32B37/06;H05K1/03 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 杨威 |
地址: | 256500 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提供了一种对位芳纶纳米纤维增强的覆铜板的制备方法,包括以下步骤:a)将聚四氟乙烯短纤维与对位芳纶纳米纤维水性悬浮液混合后,进行均质化处理,得到对位芳纶纳米纤维‑聚四氟乙烯短纤维浆料;b)将步骤a)得到的对位芳纶纳米纤维‑聚四氟乙烯短纤维浆料与芳纶短纤浆料、芳纶浆粕浆料、水、分散剂混合得到混合浆料,再依次经抄造和干燥,得到片材;c)在步骤b)得到的片材上叠放聚四氟乙烯薄膜,热压后得到复合片材;d)将若干片步骤c)得到的复合片材叠加后,在聚四氟乙烯薄膜一侧叠放铜箔,经热压后冷却,得到对位芳纶纳米纤维增强的覆铜板。该制备方法得到的对位芳纶纳米纤维增强的覆铜板界面强度高且孔隙率低。 | ||
搜索关键词: | 一种 对位 纳米 纤维 增强 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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