[发明专利]一种双探测器检测硅片亚表面损伤信号的装置在审
| 申请号： | 202210970357.7 | 申请日： | 2022-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN115356265A | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 白倩;吕启鑫;宋德华;陶星宇 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | G01N21/01 | 分类号： | G01N21/01;G01N21/95 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 鲁保良;李洪福 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双探测器检测硅片亚表面损伤信号的装置，包括激光器、偏振片、偏振分光镜组、1/4波片、聚焦物镜、左右两个成像透镜、针孔片、左右两个探测器；所述1/4波片位于上偏振分光镜的上方，使上偏振分光镜透过的线偏振光转化为椭圆偏振光传递至上方的左成像透镜，针孔片位于左成像透镜上方的焦点处，左探测器位于针孔片上方。本发明使用两个探测器，中位裂纹产生的散射光与聚焦透镜形成共聚焦现象，其信号经过针孔片的针孔被左探测器接收。侧位裂纹产生的散射光由于不在检测光焦点处，形不成共聚焦，透不过针孔片的针孔，从而被反射回，被右探测器接收，从而实现了中位裂纹与侧位裂纹信号分离，实现更准确的亚表面损伤检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 探测器 检测 硅片 表面 损伤 信号 装置 | ||
【主权项】：
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