[发明专利]一种晶体振荡器的温度补偿方法及其温度补偿系统在审
| 申请号： | 202210966973.5 | 申请日： | 2022-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN115133877A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 王科明;吴龙;章娟;袁练红 | 申请（专利权）人： | 杭州科技职业技术学院 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04;H03B5/32;G06N3/04;G06N3/08 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 吴伟栋 |
| 地址： | 311402 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及晶体振荡器的领域，其具体地公开了一种晶体振荡器的温度补偿方法及其温度补偿系统，其通过时序编码器对各个晶体振荡器在多个预定时间点的温度数据进行时序维度上的编码以获得第一特征向量，并对每个所述第一特征向量进行基于柯西损失的重参数化，以保证特征分布中的离群值对于整体分布的扰动的隐蔽性，以改进特征分布整体的一致性和确定性。在获得所有晶体振荡器的拓扑特征后，通过图神经网络来提取出包含温度信息和不规则的拓扑结构信息的特征表示，从而基于晶体振荡器阵列的全局来对单个晶体振荡器进行温度补偿控制，提高晶体振荡器阵列的全局稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体振荡器 温度 补偿 方法 及其 系统 | ||
【主权项】：
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