[发明专利]一种热电制冷片封装载板及其制备方法在审
| 申请号： | 202210962033.9 | 申请日： | 2022-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN115172580A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 宋晓辉;张伟;张德崇;孙超伟;王建业;吴顺丽;梁楠 | 申请（专利权）人： | 河南省科学院应用物理研究所有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/34;C25D15/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘乐 |
| 地址： | 450000*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装载板，包括氧化铝陶瓷板；所述氧化铝陶瓷板的一面上具有氧化铝陶瓷三维锥状结构层；复合在所述三维锥状结构层上的铜‑石墨烯复合材料层。本发明通过构建石墨烯‑铜复合结构层，形成具有较高热电输运性能，力学参数可控的封装连接层，进而提升器件的性能，延长服役寿命。该方法操作简单，与热电器件制造工艺兼容，在各类温区热电器件封装中具有广泛应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热电 制冷 装载 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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