[发明专利]一种用于聚酰亚胺柔性基板表面图形金属化的制备方法

摘要

本发明公开了一种用于聚酰亚胺柔性基板表面图形金属化的制备方法，涉及柔性基板表面金属化领域，本发明所述用于聚酰亚胺柔性基板表面图形金属化由激光打印机自定义掩膜法实现。制备方法包括以下步骤：聚酰亚胺柔性基板通过氢氧化钾表面水解；利用银离子对水解后的聚酰亚胺柔性基板进行表面修饰；用激光打印机在银修饰的基板上打印墨粉作为掩膜版；用硫酸除去未被掩膜覆盖处的银离子；用丙酮除去墨粉图形得到银催化轨迹；将具有银催化轨迹的基板放入化学镀液中进行表面图形铜金属化。本发明利用激光打印的墨粉作为掩膜版制备铜导电图形所获得的柔性导电金属层具有导电性高、抗弯折能力好和附着力大等优点。