[发明专利]一种偏光片自动化加工用钻铣装置及其钻铣工艺有效

专利信息
申请号: 202210930373.3 申请日: 2022-08-04
公开(公告)号: CN115041734B 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 李杜良 申请(专利权)人: 云南锦鼎光电科技有限公司
主分类号: B23C3/00 分类号: B23C3/00;B23C9/00;B23Q3/08;B23Q11/00
代理公司: 深圳市悦创知识产权代理事务所(普通合伙) 44932 代理人: 肖琪
地址: 661600 云南省红河哈尼族*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开了偏光片加工技术领域的一种偏光片自动化加工用钻铣装置及其钻铣工艺,包括底板,底板上侧表面左侧位置滑动连接有滑动架,滑动架表面设有铣刀;底板上侧表面位于铣刀底部位置固定连接有下压板,下压板上侧表面设有偏光片,偏光片上侧表面设有上压板;底板表面位于上压板左右两侧位置分别设有第一按压架和第二按压架;上压板表面设有卡接机构,卡接机构用于在第一清理机构运行时将上压板卡在第一按压架表面且在第二清理机构运行时,驱动上压板与第一按压架脱离;该装置操作简单,使用方便,可以不需要人工手动的放置上压板,可以有效的提升偏光片加工的效率。
搜索关键词: 一种 偏光 自动化 工用 装置 及其 铣工
【主权项】:
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