[发明专利]一种MLCC多层装载排胶工艺中新风量的计算方法

摘要

本发明公开了一种MLCC多层装载排胶工艺中新风量的计算方法，涉及片式电子元器件的制备技术领域，本发明所述计算方法包括如下步骤：对MLCC生坯进行两段式升温处理，然后进行排胶；排胶过程中的新风量设置为c，记录排胶开始时天平上的数值，得到质量M1；升温过程中每间隔时间t读取天平上的数值，得到质量Mn，所述n＝读取次数+1，n≥1；计算各温度段排胶炉中的废气浓度：bn＝(Mn‑1‑Mn)/(c·t)；设定炉内匀定废气浓度为a，将各温度段的新风量调整为c·bn/a；所述a为1～4g/m3。以上述方法确定的新风量数值来设定排胶时的新风量，可以避免产品内部分层开裂等问题，实现产品的多层堆叠排胶生产。