[发明专利]一种MLCC多层装载排胶工艺中新风量的计算方法

说明书

本发明公开了一种MLCC多层装载排胶工艺中新风量的计算方法，涉及片式电子元器件的制备技术领域，本发明所述计算方法包括如下步骤：对MLCC生坯进行两段式升温处理，然后进行排胶；排胶过程中的新风量设置为c，记录排胶开始时天平上的数值，得到质量M₁；升温过程中每间隔时间t读取天平上的数值，得到质量M_n，所述n＝读取次数+1，n≥1；计算各温度段排胶炉中的废气浓度：b_n＝(M_n‑1‑M_n)/(c·t)；设定炉内匀定废气浓度为a，将各温度段的新风量调整为c·b_n/a；所述a为1～4g/m³。以上述方法确定的新风量数值来设定排胶时的新风量，可以避免产品内部分层开裂等问题，实现产品的多层堆叠排胶生产。

技术领域

本发明涉及片式电子元器件的制备技术领域，尤其涉及一种MLCC多层装载排胶工艺中新风量的计算方法。

背景技术

片式多层陶瓷电容器(MLCC)在制备过程中，无论介质膜片还是金属内电极中都会添加多种有机添加剂，而制备流程中排胶工艺的目的就是在产品烧成之前，将生胚中的大部分有机物质慢慢去除。此类有机物质不仅存在于电介质层间，而且还存在于内部电极中。排胶过快或者装载量过大时，会导致有机物挥发过快，排胶炉内废气浓度高，导致坯体内部很容易发生分层或开裂等问题。为避免排胶造成产品开裂等质量问题，需要严格控制产品单层装载及延长排胶时间，大大限制了生产效率，增加了生产成本。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种MLCC多层装载排胶工艺中新风量的计算方法，通过对排胶过程中的新风量进行上述设置可以避免产品开裂，并且生产效率高。

为实现上述目的，本发明所采取的技术方案为：

一种MLCC多层装载排胶工艺中新风量的计算方法，所述方法包括如下步骤：

(1)将MLCC生坯放置在承烧板上，得到产品A，记录产品A的质量M₀；

(2)将产品A放置在排胶炉中的天平上，升温至T₁；

(3)再以0.005～0.1℃/min的速率由T₁升温至T₂，升温过程中的新风量设置为c，记录T₁时天平上的数值，得到质量M₁；升温过程中每间隔时间t读取一次天平上的数值，得到质量M_n，所述n＝读取次数+1，n≥1；

(4)计算各温度段排胶炉中的废气浓度：b_n＝(M_n-1-M_n)/(c·t)；

(5)设定炉内匀定废气浓度为a，将各温度段的新风量调整为c·b_n/a；

所述a为1～4g/m³。

本发明通过在批量排胶生产前对排胶过程中的新风量的大小进行研究，针对不同的温度段设置不同的新风量，可以避免排胶过程中坯体内部发生分层或开裂，能应用于大装载量的环境下，生产效率高。

优选地，所述步骤(2)中，以0.1～5℃/min的速率升温至T₁。所述步骤(2)中，T₁为100～160℃；所述步骤(3)中，T₂为230～320℃。

在T₁之前有机物基本不会分解，以上述速率升温可以提高排胶效率，同时不会影响排胶结果。