[发明专利]一种具有粘接密封性能的高导热材料及其制备方法在审
申请号: | 202210926919.8 | 申请日: | 2022-08-03 |
公开(公告)号: | CN115160537A | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 蒋勇;唐海雄;邱越;张尚权;吴静 | 申请(专利权)人: | 广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院 |
主分类号: | C08G18/76 | 分类号: | C08G18/76;C08G18/42;C08G18/48;C08K7/26;C08K7/06;C08K3/38;C09J175/04;C09J11/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 付丽 |
地址: | 510000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种具有粘结密封性能的高导热材料,包括以下重量份数的原料:液态的聚酯多元醇:0~30份,结晶型聚酯多元醇:0~20份,聚醚多元醇:5~30份,导热预混料:5~15份,白炭黑:0~10份,异氰酸酯:5~20份,所述导热预混料包括纳米碳纤维和氮化硼,所述纳米碳纤维和氮化硼的质量比为100:(5~2000)。本发明提供了一种具有粘接密封性能的高导热材料,具有单组份、粘接密封性能好、储存使用方便、可小量精准使用等特点,可应用于手机电脑等电子产品领域,其兼具粘接密封性能和高导热性,能够满足该领域较高的使用环境需求,具有广泛的应用前景。本发明还提供了一种具有粘结密封性能的高导热材料的制备方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 密封 性能 导热 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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