[发明专利]弹性波装置及包含所述弹性波装置的模块在审
申请号: | 202210925237.5 | 申请日: | 2022-08-03 |
公开(公告)号: | CN115242212A | 公开(公告)日: | 2022-10-25 |
发明(设计)人: | 桑原英司 | 申请(专利权)人: | 三安日本科技株式会社 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H9/10;H03H9/56;H03H9/58;H03H9/70;H03H9/72 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 史瞳;谢琼慧 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种弹性波装置,包含布线基板、对向设置于所述布线基板的装置芯片,及将所述布线基板与所述装置芯片密封的密封部,所述装置芯片包括共振器、电连接共振器的布线图案、电连接布线图案的凸块焊垫,及形成于凸块焊垫间且高度为BH的第一密封材料侵入防止壁,布线基板包括对应凸块焊垫的布线基板侧凸块焊垫,及高度为CH的第二密封材料侵入防止壁;所述布线基板与所述装置芯片的距离为A,ABH+CH,ABH,且ACH;沿所述装置芯片的厚度方向透视所述弹性波装置,所述第一密封材料侵入防止壁与所述第二密封材料侵入防止壁的位置不相重叠。借此,能提供消除损坏或减少损坏、并能阻挡密封材料侵入所述弹性波装置的内部空间的弹性波装置及包含所述弹性波装置的模块。 | ||
搜索关键词: | 弹性 装置 包含 模块 | ||
【主权项】:
暂无信息
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