[发明专利]易与金属浆料匹配共烧的低温共烧陶瓷生料带、基板及制备方法在审
| 申请号： | 202210923221.0 | 申请日： | 2022-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN115215553A | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 李自豪;兰开东 | 申请（专利权）人： | 上海晶材新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C03C12/00 | 分类号： | C03C12/00;C03C10/04;C03C10/06;C03C10/12;C03C10/02;C04B35/48;C04B35/622;B32B9/00;B32B9/04;B32B17/00;B32B7/10;B32B37/06 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 王欢欢 |
| 地址： | 201108 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种易与金属浆料匹配共烧的低温共烧陶瓷生料带、基板及制备方法，制备方法包括：将第一玻璃粉和第二玻璃粉混合得到玻璃混合粉体，并基于玻璃混合粉体制备玻璃混合浆料；基于陶瓷粉体制备陶瓷浆料；基于玻璃混合浆料形成下材料层，基于陶瓷浆料在下材料层的表面形成中间材料层，基于玻璃混合浆料在中间材料层的表面形成上材料层，以制备出低温共烧陶瓷生料带。将生料带叠压多层，850～900℃下烧结，制得基板。本发明中的低温共烧陶瓷生料带由下至上依次包括：下材料层、中间材料层和上材料层。本发明所制备的低介电常数、低温共烧陶瓷生料带可实现与金属浆料同步烧结，匹配性较好，烧结后的基板的抗弯强度大于400MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 浆料 匹配 低温 陶瓷 生料 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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