[发明专利]芯片遇冷时长的预测方法在审
| 申请号： | 202210905397.3 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN115345119A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 罗闯;冯杰;夏君 | 申请（专利权）人： | 深圳市紫光同创电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F119/08 |
| 代理公司： | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 | 代理人： | 张亚娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请属于集成电路技术领域，公开了一种芯片遇冷时长的预测方法。该方法包括：构建芯片的简化模型；构建包括所述芯片的简化模型芯片遇冷设备的热仿真模型；对所述芯片遇冷设备的热仿真模型进行网格划分；根据所述芯片在芯片遇冷设备中遇冷的工作环境，设置所述芯片遇冷设备的热仿真模型的初始条件和边界条件；对所述芯片在芯片遇冷设备中遇冷进行仿真，根据所述仿真结果预测所述芯片在芯片遇冷设备中遇冷所需要的时间。本申请通过对芯片在芯片遇冷设备中遇冷进行仿真，根据仿真结果设置实际测试中芯片在芯片遇冷设备中遇冷所需要的时间，解决了芯片在芯片遇冷设备中遇冷时间无法确定的技术问题，提高了芯片遇冷设备利用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 遇冷时长 预测 方法 | ||
【主权项】：
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