[发明专利]一种数字化温度传感器封装结构

摘要

本发明公开了一种数字化温度传感器封装结构，涉及温度传感器技术领域。包括温度传感器封装主体，用于测量物体以及环境的温度数值，所述温度传感器封装主体包括金属外壳、开设于金属外壳一端上的平面测量部、设置于金属外壳内部的热敏电阻主体、用于对热敏电阻主体进行绝缘处理的绝缘组件。通过设置温度传感器封装主体以及旋转式减薄防护机构，平面测量部的设置，保证了热敏电阻主体的热传递效率，配合旋转式减薄防护机构对平面测量部进行防护，避免了平面测量部受到流体中颗粒物撞击出现损坏的情况，通过支撑加强组件对金属外壳进行支撑，保证其抗折弯、变形能力，保证了该装置的使用性。